HiDM（德淮）宣布其1.1um 1/3.2” 13MP CMOS图像传感器（CIS）AR1337实现量产，并将于近期大批量向客户供货。AR1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术，将旗舰级的体验下沉到13MP主流手机。

2016年12月HiDM全面获得了ON Semi的手机CIS技术和专利，资深的研发、生产、质量团队经过不到一年的时间快速吸收转化了ON Semi的技术实现了AR1337的量产，HiDM很荣幸其产品不但为客户增加了新的本土中高端CIS选项，而且通过AR1337为中高档手机带来独特的“微光快拍”体验和卖点。

HiDM管理团队充满了信心，并将在2018年推出包括HR163x（1.0um堆栈式16MP）在内的一系列中高端CIS平台及产品，致力于填补和强化中国CIS高端产品产业链，为中国半导体产业核心竞争力的形成做出应有的贡献。