2号馆：
电子设备馆：锻造制造能力 智改数转主阵地

半导体展区：
IC设计（AI芯片·存储·模拟·射频·车规）与EDA/IP / 晶圆制造与特色工艺 / 先进封装·系统级封装·封测服务/ 设备（沉积·刻蚀·清洗·涂胶显影·量检测·固晶键合划片）与零部件（真空腔体·射频电源）/ 材料（硅片·光刻胶·电子特气·湿化学品·掩膜版·封装基板）/ SiC·GaN第三代半导体

SMT电子制造展区：
SMT成套设备（印刷·贴片·回流焊·波峰焊·选择焊）/ SPI·AOI·X-Ray检测 / 点胶涂覆 / 激光打标·焊接·切割 / 精密清洗 / ESD与净化 / 智能仓储与产线物流 / MES工业软件 / 微组装与SiP工艺设备

3号馆：
基础电子馆：筑牢产业根基 ·承接转移第一站

电子元器件展区：
半导体分立器件 / 被动元件（MLCC·片阻·功率电感）/ 高速·射频·车规连接器 /  PCB（高多层·HDI·高频高速）/  电源模块与磁性元件 /  MEMS传感器 / 频率器件 / 热管理器件 / 分销与供应链服务

特种电子与军民两用展区
高可靠与宇航级元器件 / 微波射频器件与T/R组件 / 相控阵天线 / 特种电源 / 电子测量仪器 / 惯导与北斗终端 / 无人机侦测反制装备 / 卫星互联网地面设备 / 信创与网络安全

4号馆：
数字产业馆：锚定人工智能+ ·数字西部总入口

数据基础与人工智能区：
AI芯片·服务器·整机柜 / 液冷温控 / 光模块（800G/1 .6T）/ 数据中心供配电 / 存储 / 5G-A·6G与通信模组 / 物联网 / 具身智能与机器人 / 无人机与低空智联网 / AI终端（PC·手机·眼镜）/ 行业大模型与智能体 / 工业软件 / 网络与数据安全